広がる加工―問題を見つけ、解き、そして新たな技術を育てる
キーワード
切削加工、研磨加工、研削加工
重点分野
医工連携、ヘルスケア、航空宇宙

ここがポイント!【研究内容】
「医療」、「半導体」、「宇宙・航空機」、そして「自動車」、「光学」分野におけるものづくりの研究を行っています。これまで見たこともない革新的な新技術・新デバイスさらには新原理を産み出す基礎研究から、産業界からの要請にもとづくゴール・オリエンテッドな応用研究に至るまで、幅広い研究活動をしています。特に半導体から輸送機器、光学そして医療にまで至る様々な事業分野における様々な規模の民間企業との共同研究を行っており、そこでは各企業のニーズに応じた具体的なソリューションを提供しています。
応用分野
医療・医用分野、半導体分野、宇宙・航空機分野、自動車分野、光学分野
論文・解説等
- [1] T. Sugihara et al., Direct observations of tribological behavior in cutting with textured cutting tools, Int. J. Mach. Tools Manuf.
- [2] U. Satake et al., Polishing pad design for uniform removal distributions in double-sided polishing, CIRP
- [3] H. Wang et al., Surgical oscillating saw blade to suppress forces in bone cutting, CIRP