超精密ものづくり技術開発と半導体基板・X線光学素子への応用
キーワード
超精密加工、大気圧プラズマ、ダメージフリー、 ワイドギャップ半導体、X 線結晶分光器
重点分野
情報・通信、光・量子、カーボンニュートラル

ここがポイント!【研究内容】
- メカニカルに削るのではなくケミカルに材料を除去するダメージフリー加工技術の開発
- 高能率に一括形状修正加工が可能なマトリックス型多電極プラズマ発生装置の開発
- 水だけで原子レベルで平らな表面に研磨可能な触媒表面基準エッチング(CARE)法の実用化研究
- X線結晶分光素子の高圧力プラズマエッチング(PCVM)による無歪化・高性能化
- 低損失パワーデバイス製造のためのSiC基板超高速プラズマエッチング技術の開発、等々
応用分野
生産技術分野、パワーデバイス分野、X線光学分野
論文・解説等
- [1] Y. Sano et al., Rev. Sci. Instrum. 92 (2021) 125107.
- [2] S. Matsumura et al., Optics Express. 28 (2020) 25706.
- [3] Y. Sano et al., ECS J. Solid State Sci. Technol. 10 (2021) 014005.