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プラズマと電気化学プロセスを用いた難加工材料の超精密加工
山村 和也 YAMAMURA Kazuya
附属精密工学研究センター 教授／センター長
ナノ製造科学領域 山村研究室
キーワード
ワイドギャップ半導体、プラズマ、ECMP、ダメージフリー加工、 超精密加工
重点分野
カーボンニュートラル、エネルギー
ここがポイント!【研究内容】
- プラズマCVM：局所プラズマの数値制御走査により、任意形状をナノメータの精度で創成できる超精密加工法。
- プラズマ援用研磨：プラズマを照射して表面を改質し、ワイドギャップ半導体や機能性セラミックス材料を高能率かつダメージフリーに研磨可能。特にダイヤモンド基板に関しては、あらゆる面方位に対してサブナノメータオーダの表面粗さを実現。
- スラリーレス電気化学機械研磨：導電性材料の表面を陽極酸化し、軟質固定砥粒を用いてダメージフリーに除去するスラリーを用いない低環境負荷の研磨法を開発。単結晶SiCに対して10μm/h以上の研磨レートを達成。
応用分野
半導体デバイス分野、光学素子製造分野、金型加工分野
論文・解説等
- [1] N. Liu et al., Scientific Reports, 10, p. 19432 (2020).
- [2] H. Deng et al., Annals of the CIRP, 64, pp. 531–534 (2015).
- [3] 特許第5614677号, 山村, 是津, 「難加工材料の精密加工方法及びその装置」