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プラズマと電気化学プロセスを用いた難加工材料の超精密加工
山村 和也 YAMAMURA Kazuya
附属精密工学研究センター 教授／センター長
ナノ製造科学領域 山村研究室
キーワード
ワイドギャップ半導体、プラズマ、ECMP、ダメージフリー加工、 超精密加工
重点分野
カーボンニュートラル、エネルギー
ここがポイント!【研究内容】
- プラズマCVM：局所プラズマを数値制御走査することで、任意形状をナノメータの精度で創成できる超精密加工法を開発。
- プラズマ援用研磨：プラズマを照射して表面を改質し、軟質工具を用いて改質層を除去する新しい研磨法を開発。ワイドギャップ半導体（SiC,GaN,ダイヤモンド）や機能性セラミックス材料を高能率かつダメージフリーに研磨可能。
- スラリーレス電気化学機械研磨：導電性材料の表面を陽極酸化し、軟質固定砥粒を用いてダメージフリーに除去するスラリーを用いない低環境負荷の研磨法を開発。単結晶SiCに対して10μm/h以上の研磨レートを達成。
応用分野
半導体デバイス分野、光学素子製造分野、金型加工分野
論文・解説等
- [1] N. Liu et al., Scientific Reports, 10, p. 19432 (2020).
- [2] H. Deng et al., Annals of the CIRP, 64, pp. 531–534 (2015).
- [3] 特許第5614677号, 山村, 是津, 「難加工材料の精密加工方法及びその装置」